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地磅中一些元器件的布線有哪些原則?

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發(fā)表時(shí)間: 2021-06-07 00:00:00

目前,電子地磅在日常的環(huán)境中使用已經(jīng)比較廣泛了,隨著地磅需求的不斷變大,地磅的一些知識(shí)也需要被更多的人了解。今天,我們就一起來聊一聊地磅中一些元器件的布線原則。

1、輸入輸出端用的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行,加線間地線,以免發(fā)生反饋耦合。

2、印刷板導(dǎo)線的寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基板間的粘附強(qiáng)度和流過它們的電流值決定。當(dāng)銅箔厚度為 0.5mm、寬度為 1~15mm 時(shí),通過 2A 的電流,溫升不會(huì)高于 3℃。因此,導(dǎo)線寬度為1.5mm可滿足要求。對于集成電路,尤其是數(shù)字電路,通常選 0.02~0.3mm導(dǎo)線寬度。

當(dāng)然,只要允許,還是盡可能用寬線,尤其是電源線和地線。導(dǎo)線的間距主要由一般情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對于集成電路,尤其是數(shù)字電路,只要工藝允許,可使間距小于 0.1~0.2mm。

3、印刷導(dǎo)線拐彎處一般取圓弧形,而直角或夾角在高頻電路中會(huì)影響電氣性能。此外,盡量避免使用大面積銅箔,否則,長時(shí)間受熱時(shí),易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。必須用大面積銅箔時(shí),用柵格狀,這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。

4、焊盤中間的孔也要比器件引線直徑稍大一些。焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑 D 一般不?。╠+1.2)mm,其中 d 為引線孔徑。對高密度的數(shù)字電路,焊盤直徑可?。╠+1.0)mm。

 

 

 
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